雷射微精密鑽孔

適用於半導體、面板產業領域

競爭優勢
    精度高、孔璧工整且平順，加工品質經過各項認證，客戶遍及國內外，品質備受肯定。

加工大小及範圍
    ▶四方: 30μmx30μm ~
    ▶圓形: 10μm ~
    ▶Min Wall: 12μm (Hole 40x40 = Pitch 52μm_ Thickness 200μm)
    ▶Corner R : < 8μm
    ▶Taper (One Side): Zero Taper Process (< 3.5μm) / Normal Taper Process (5~10μm)