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鑽石研磨液、SiO2拋光液、接合用蠟(固、液態)、藍寶石基板洗淨劑(2-0020、2-3016)
玻璃基板洗淨劑(2-0089)、靜電防止劑(2-9025)
矽基板洗淨劑(2-809B)、矽基板金屬洗淨劑(2-0084A)
SiO2拋光液、雷切保護液
IC封裝: COF (薄膜覆晶封裝)，COG(玻璃覆晶封裝) IC測試: CP (裸晶測試)，FT (最終測試)
封裝用膠材適用於COF，能有效提高焊點的機械強度，從而提高晶片的使用壽命，可幫助產品通過信賴度測試
目前趨於主流的COF，比其它封裝製程具備更好的撓曲特性，及更小的接合間距，符合現今面板輕薄化趨勢。
FCCL銅箔主要來源為日製的，PI為自製的，目前客戶群有韓國、中國及美國，品質備受肯定。
COG Tray盤為乘載晶體的輸送盤，是將切割好的晶粒放入輸送盤pocket內並運送到客戶端
非等向性蝕刻劑使用過後，可形成高度垂直側壁
雷射微精密鑽孔適用於半導體、面板產業領域
應用領域: 手機、面板生產產品: COF Film(2-Metal)
適用於半導體、面板、Bio產業可為客戶量身訂做自動化設備
