UNDERFILL

適用於COF，添加Underfill膠能有效提高焊點的機械強度，從而提高晶片的使用壽命，可幫助產品通過信賴度測試

優勢
    跟一般產品相較，有減少Void且低凸塊高度(8㎛以內)的特性

特色
    高Tg(152℃)以及高信賴度。
    符合TC-C條件。