SiO2拋光液
1.良好的分散穩定性，不易沉澱，使用壽命長。
2.粒徑分布窄，不易造成刮傷。
3.易清洗，不會殘留在晶片上。
4.無毒、無環境荷爾蒙亦不含溶劑、無VOC...等環保問題。
5.可用於半導體、光電半導體材料，例如矽晶圓、碳化矽晶圓、藍寶石晶圓、砷化鎵晶圓、氮化鎵晶圓、藍寶石基板、精密光學元件…等的拋光。
雷切保護液
將雷切保護液在雷射切割加工前塗於表面，可防止切割過熱、灼傷基板，並可大幅抑制加工過程產生異物黏附，提升加工物表面精準性。
其設計方向為水溶性，藥劑濕潤分散性良好，易塗佈於表面，同時提升加工完之清洗性，且此為高濃度產品，使用上頗具經濟性。
適用於矽晶圓、玻璃基板或藍寶石基板等。